通常，GaN基材料和器件的外延層主要生長在藍寶石襯底上。藍寶石襯底有許多的優點：首先，藍寶石襯底的生產技術成熟、器件質量較好；其次，藍寶石的穩定性很好，能夠運用在高溫生長過程中；最後，藍寶石的機械強度高，易於處理和清洗。因此，大多數工藝一般都以藍寶石作為襯底材料。

  在顯示及電子器件中，藍寶石襯底厚度僅有上百微米，在藍寶石襯底的切割、雙麵研磨以及單麵研磨、拋光過程中，盡管部分的加工應力會在下一道加工工序釋放，但是這種應力釋放是無序釋放，同時未釋放的加工應力會在晶片表麵集聚，影響藍寶石晶片的翹曲程度，嚴重的翹曲會在後道加工過程產生破片，影響整個加工循環的晶片質量。

  藍寶石襯底晶片加工過程中，研磨作業後需要進行退火處理，退火前需對襯底進行清洗，將清洗幹淨後的襯底放入退火爐中進行高溫退火，以去除加工過程中所殘餘的應力，並消除殘餘應力所引起的襯底形變。

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藍寶石晶片無氧退火爐

藍寶石晶片有氧退火爐

特點

• 去應力：使藍寶石便於加工，切屑。
• 消除應力集中，避免晶片自動開裂，以及加工中產生裂紋、爆口等。
• 退火工藝升溫速率不宜過快，直徑越大，保溫時間應越長；降溫時間應大於升溫時間，避免再次產生應力。
• 去色心：使藍寶石更透明，透光更好。
   

技術參數

1）無氧退火爐

2）有氧退火爐

典型應用