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藍寶石晶片有氧/無氧退火解決方案

日期:2020/9/14 10:54:57

 

 

  通常,GaN基材料和器件的外延層主要生長在藍寶石襯底上。藍寶石襯底有許多的優點:首先,藍寶石襯底的生產技術成熟、器件質量較好;其次,藍寶石的穩定性很好,能夠運用在高溫生長過程中;最後,藍寶石的機械強度高,易於處理和清洗。因此,大多數工藝一般都以藍寶石作為襯底材料。

 

 

  在顯示及電子器件中,藍寶石襯底厚度僅有上百微米,在藍寶石襯底的切割、雙麵研磨以及單麵研磨、拋光過程中,盡管部分的加工應力會在下一道加工工序釋放,但是這種應力釋放是無序釋放,同時未釋放的加工應力會在晶片表麵集聚,影響藍寶石晶片的翹曲程度,嚴重的翹曲會在後道加工過程產生破片,影響整個加工循環的晶片質量。

 

 

  藍寶石襯底晶片加工過程中,研磨作業後需要進行退火處理,退火前需對襯底進行清洗,將清洗幹淨後的襯底放入退火爐中進行高溫退火,以去除加工過程中所殘餘的應力,並消除殘餘應力所引起的襯底形變。

 

 

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藍寶石晶片無氧退火爐

藍寶石晶片有氧退火爐

 

 

特點

  • 去應力:使藍寶石便於加工,切屑。
  • 消除應力集中,避免晶片自動開裂,以及加工中產生裂紋、爆口等。
  • 退火工藝升溫速率不宜過快,直徑越大,保溫時間應越長;降溫時間應大於升溫時間,避免再次產生應力。
  • 去色心:使藍寶石更透明,透光更好。
     

 

技術參數

 

 

1)無氧退火爐

 

 

 

 

2)有氧退火爐

 

 

 

 

典型應用

 

 

 

 

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